上市IC设计公司
薪资范围:500-600K
工作地点:上海
岗位职责:
负责SOC中模拟及混合信号IP(SerDes,DDR等)的系统设计、模拟电路和混合信号设计;负责芯片从研发到量产的评估、测试和验证。
任职资格
硕士以上学历,五年以上模拟集成电路设计经验,主要包括 SerDes及DDR Transmitter,Receiver,PLL等相关模拟电路;
具有模拟电路行为级建模和仿真的实际经验;
熟练使用逻辑分析仪、示波器、频谱仪等常用测试仪器;
有DDR PHY相关设计经验优先考虑;
具有成功流片经验,有量产经验优先考虑。
知名IPO上市IC设计公司
薪资:500k-600k
工作地点:北京
岗位要求:
微电子、电子类相关专业硕士以上学历,五年以上芯片设计经验
精通芯片设计方法学,精通低功耗设计、可测性设计等
精通Verilog语言,精通EDA工具
有完整芯片设计全流程经验,有设计开发到流片至量产经验
有音视频设计经验优先
半导体fab厂
薪资:300K-600K
工作地点:合肥
岗位职责:
参与蚀刻新工艺研发及现有蚀刻工艺改进,确保达到设定目标,完成技术报告并负责制定工艺标准及技术规范
参与调试光刻工艺,满足干法、湿法刻蚀或Lift off对光刻胶profile的要求
参与新光刻工艺导入,负责协调工程和生产部门,转移新研发的工艺技术,确保成功量产,并建立和优化新工艺操作流程
参与为各个研发项目提供必要的蚀刻工艺技术支持,完成新工艺开发的技术攻关
国内知名半导体设备公司
薪资:8万-12万美金
工作地点:沈阳
岗位职责:
负责国际先进的半导体量产设备的生产制造及产业化,不断提升生产运营效率和团队生产能力
建立国际化企业生产运营管理模式,完善半导体涂胶显影设备、湿法设备的制造、生产线验证至产业化的标准作业 流程,完善质量安全管理体系
知名IPO上市公司
薪资范围:450k-600k
工作地点:北京
岗位职责:
参与制定芯片规格,编写相关文档;
负责芯片验证的整体环境搭建和维护;
负责芯片数字电路的验证工作(包括功能仿真和时序仿真),并编写验证报告。
岗位要求:
微电子或计算机工程硕士;
5年以上ASIC验证经验;
Domestic well-known IC design company
Package: 450k-600k
Location:hangzhou
Job description:
Module/system design, soc integration, architecture definition and design;
Simulation/Verification at both module level and system level;
Lead top level design /IP integration and ensure timely delivery of high quality code with optimized timing/power/area performance;
地 址:成都市武侯区环球中心E5-3-2-501 邮政编码:610051 传 真:028-84192818 简历投递:hr@nm-career.com 商务合作:operation@nm-career.com